荣耀已向媒体发出邀请

荣耀Magic V6官宣消息:全球首款采用骁龙8E5芯片的大折叠机型来袭

荣耀Magic V6官宣消息:全球首款采用骁龙8E5芯片的大折叠机型来袭

互联网 11
荣耀已向媒体发出邀请函,正式宣布将于3月1日在巴塞罗那举办的MWC2026展会上,推出全新折叠屏旗舰机型荣耀Magic V6,以及全新品类的机器人手机荣耀ROBOT PHONE。这两款产品被定位为荣耀2026年度最为重磅的新品。 首先要介绍的是荣耀Magic V6,这款机型将搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰级...