2月10日消息，据媒体最新报道，联发科天玑系列芯片将由英特尔代工生产，该消息在半导体行业内引起了广泛关注。此前苹果已初步确定采用英特尔18A工艺，如今英特尔似乎又成功争取到了第二大客户联发科，后者预计将选用英特尔14A工艺。
众所周知，苹果或许会选用英特尔的18A-P工艺来打造入门级M系列芯片，该芯片最早有望在2027年实现出货。不仅如此，苹果计划于2028年推出的定制化ASIC，将采用英特尔的EMIB封装技术。现阶段苹果已和英特尔签订保密协议，并且拿到了其18A-P工艺的PDK样本，用于开展评估工作。
值得注意的是，英特尔的18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，该技术允许通过硅通孔实现多个芯粒的堆叠。
现在有一个大胆的传闻称，英特尔已成功拉拢到另一个14A工艺的客户联发科。不过，将英特尔的14A工艺应用于联发科天玑系列等移动芯片并非易事。英特尔决定在18A和14A节点上全力押注背面供电技术，虽然这项决策能显著提升性能，但也会带来严重的自发热效应。
由于手机内部空间极为有限，这种自发热现象对移动端Soc而言是一大严峻挑战，或许需要额外的散热手段才能保障其稳定运行。倘若双方能顺利突破这一技术难关，联发科与英特尔开展深度合作的可能性也并非不存在。
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