今年4月，英特尔对外披露了其多代核心制程与先进封装技术的最新动态，同时宣告了全新的生态系统项目及合作关系。在此次发布的信息中，英特尔推出了Intel 18A制程节点的升级版本Intel 18A-P，该版本旨在为更广泛的代工客户提供更为出色的性能表现，并且已确认早期试验晶圆（early wafers）的生产工作已启动。
根据Wccftech的消息，英特尔持续为自家代工业务拓展外部客户，特别是针对Intel 18A制程节点及相关衍生工艺，目前已有多家潜在客户参与样品测试。值得注意的是苹果也在其中，有传言称苹果最早可能于2027年采用Intel 18A-P工艺，用于生产定位低端的M系列芯片，搭载于MacBook Air和iPad Pro产品上。
苹果此前与英特尔签署了保密协议，并获得了18AP PDK 0.9.1GA，目前关键模拟与研究项目进展符合预期，并等待英特尔在2026年第一季度放出18AP PDK 1.0/1.1。这意味着批量生产可能会在2026年末开始，苹果可能选择在2027年第二或第三季度开始发货英特尔生产的SoC。如果一切顺利，预计2026年至2027年之间的出货量大概在1500万至2000万颗。
其实数月前就有报道称，英特尔已经与苹果接洽，探讨可能的投资和深化合作的方式。苹果的兴趣主要集中在代工服务上，希望将英特尔作为另一个芯片的生产来源。考虑到苹果之前对美国制造的承诺，未来四年将美国国内的投资扩大至6000亿美元，选择英特尔作为投资对象也是符合其政策。
英特尔的代工业务期望在2027年达成收支平衡，若能争取到像苹果这样的大型客户，无疑会让这一目标的实现变得更加容易。
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