12月24日消息，2025年即将结束，各大厂商正着手筹备明年的新机发布事宜。
今日，数码博主“数码闲聊站”透露，红魔11 Air已确定将于明年1月发布，它将成为2026年首款屏下全面屏新机。
红魔11 Air将搭载高通骁龙8至尊版芯片，配备主动散热风扇，带来更持久的性能输出。
根据工信部公布的证件照显示，红魔11 Air延续硬朗设计风格，背部采用透明背壳设计。
据爆料，红魔11 Air正面为6.85英寸OLED直屏，分辨率为2688 x 1216，提供12GB、16GB、24GB内存，以及256GB、512GB、1TB存储规格，内置7000mAh电池。
值得注意的是，红魔11 Air机身尺寸为163.82×76.54×7.85mm，重量为207g。
从绝对重量和厚度的角度来衡量，这款机型或许没能将“Air”的理念展现得淋漓尽致，但和自家的性能旗舰机型比起来，它确实要更轻更薄一些。
