1月5日消息，台积电近期在官方网站悄然发布公告，宣布其2纳米制程（N2）技术已按原定计划，将于2025年第四季度正式进入量产阶段，这一里程碑事件意味着全球半导体行业就此翻开2纳米时代的新篇章。据相关信息显示，与N3E工艺相比，N2技术在功耗相同的情况下，性能可提升10%至15%；而在运行速度相当的条件下，功耗则能降低25%到30%。
按照计划，高通的下一代芯片骁龙8 Elite Gen6系列以及联发科的天玑9600系列，都将采用台积电的2nm工艺来进行生产。在实现性能提升与功耗降低的同时，这些芯片的价格也会出现显著的上涨。
市场消息称台积电2nm晶圆的价格将超过3万美元，几乎是4nm晶圆的两倍，这势必会推高手机终端的硬件成本。
受此影响，2026年下半年的迭代旗舰迎来大调整，博主数码闲聊站爆料称，某些厂商的下一代旗舰标准版会继续使用3nm芯片，Pro版和Ultra预计会切入2nm芯片。
不难发现，今年下半年迭代推出的旗舰机型里，标准版与Pro版之间的差异会变得十分显著。标准版为了保持原价或仅进行小幅提价，只能继续采用现有的3nm芯片（如骁龙8 Elite Gen5、天玑9500）；而定价更高的Pro版和Ultra版，则会搭载最新的2nm芯片。
